PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣ICS模塊化外殼更具適應性的方形外殼，適于未來IoT設備的ICS模塊化電子模塊外殼。ICS系列模塊化外殼系統(tǒng)作為解決方案，可滿足面向未來的自動化設備的各種需求。該外殼系統(tǒng)為遞進式尺寸，支持不同的連接技術，可選DIN導軌連接器。

優(yōu)勢

-采用模塊化系統(tǒng)和*的模塊化連接技術，使用更靈活

-集成RJ45、USB、D-SUB等標準化接口和天線插座

-空間利用率高，外形、顏色和打印標識靈活可變

-通過帶并/串聯(lián)插針的8位DIN導軌連接器，輕松實現模塊間通信

PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣ICS模塊化外殼，ICS系列外殼定制化外殼蓋的配置工具，設計您自己的定制化ICS系列外殼蓋，并利用PROTIQ 3D打印服務制作原型。定制化外殼蓋的設計定稿后，即可進行批量生產。

PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣各種尺寸的模塊化外殼，ICS模塊化外殼系統(tǒng)擴展性高，可按需定制：

-寬度：20 mm、25 mm和50 mm

-高度：77.5 mm、100 mm和122.5 mm

-深度：87.5 mm、110 mm和132.5 mm

PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣集成連接技術ICS系列外殼提供市場的模塊化連接技術：

-RJ45、D-SUB、USB和天線接口

-用于ICS系列外殼插拔式連接技術的PCB插座

-3位和4位的螺釘連接/插拔式連接技術，針距5.0 mm

提高空間利用率和靈活的適應性，ICS外殼靈活性高，可在有限空間中實現復雜的連接技術：

-最多可容納兩個印刷電路板，安裝時間僅幾秒

-25 mm的外殼寬度，為繼電器和電解電容器提供更多空間

-外形、顏色和標識可調

被動散熱槽，適用于散熱要求嚴苛的應用，使用被動散熱槽，電子模塊殼體可用于要求嚴苛的高溫應用。我們可根據設備設計量身定制散熱槽，并為您提供一站式服務。 例如，通過各方位熱模擬，可實現PCB板元器件的優(yōu)化布局。

 用于靈活的ICS外殼應用的DIN導軌連接器，8位DIN導軌連接器可提高ICS外殼的應用靈活性：借助帶串/并聯(lián)插針的8位DIN導軌連接器，輕松連接各ICS外殼

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