德國PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣開發(fā)套件節(jié)約成本的快速開發(fā)，使用集成連接技術(shù)的預(yù)定義殼體套件，可輕松定制個(gè)性化解決方案。使用開發(fā)套件可快速完成原型設(shè)計(jì)和批量試生產(chǎn)。適用于多種殼體系列的開發(fā)套件可提供個(gè)性化電子模塊布局和連接解決方案。

優(yōu)勢：

-使用預(yù)定義開發(fā)套件，輕松開發(fā)個(gè)性化解決方案

-支持多種連接技術(shù)的殼體解決方案

-適合手動(dòng)組裝的萬用板

-用于創(chuàng)建整套設(shè)備系統(tǒng)的專用總線連接器

德國PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣開發(fā)套件

PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣BC系列殼體開發(fā)套件，樓宇自動(dòng)化電子模塊可集成到現(xiàn)代化BC系列殼體中。

-殼體設(shè)計(jì)符合DIN 43880標(biāo)準(zhǔn)，適用于總寬107.6 mm的配電板

-固定式連接器針距5 mm，接線容量1.5 mm2

-可選配安裝面積約7,650 mm2的萬用板，用于手動(dòng)焊接THT組件

-可選用HBUS，在DIN導(dǎo)軌上連接各殼體模塊

PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣EH系列殼體開發(fā)套件，通過EH系列殼體開發(fā)套件，可針對實(shí)際應(yīng)用，開發(fā)和設(shè)計(jì)緊湊型設(shè)備解決方案。

-總寬45 mm的扁平殼體

-固定式連接器針距5.08 mm，接線容量2.5 mm2

-可選配安裝面積約1,600 mm2的萬用板，用于手動(dòng)焊接THT組件

PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣ICS系列殼體開發(fā)套件，使用ICS模塊化電子模塊殼體開發(fā)套件，靈活設(shè)計(jì)連接技術(shù)，并根據(jù)要求量身定制。

-總寬25 mm的殼體

-帶可組態(tài)防插錯(cuò)編碼的防觸摸插拔式連接技術(shù)

-可選配安裝面積約10,000 mm2的萬用板，用于手動(dòng)焊接THT組件

-可選用TBUS 8 DIN導(dǎo)軌連接器，連接各殼體模塊

PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣ME-IO系列殼體開發(fā)套件，ME-IO系列殼體開發(fā)套件可用于開發(fā)帶大量信號輸入和輸出的控制I/O系統(tǒng)。

-總寬18.8 mm的窄型殼體

-正面插拔的連接技術(shù)

-可選配安裝面積約3,400 mm2的萬用板，用于手動(dòng)焊接THT組件

-可選用TBUS，在DIN導(dǎo)軌上連接各殼體模塊

PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣ME-MAX系列殼體開發(fā)套件，在狹窄空間內(nèi)安裝電子模塊，但需要較大PCB安裝面積時(shí)，ME-MAX系列殼體開發(fā)套件是理想的選擇。

-總寬22.5 mm的窄型殼體

-防觸摸插拔式連接技術(shù)

-可選配安裝面積約7,400 mm2的萬用板，用于手動(dòng)焊接THT組件

-可選用ME-HBUS，在DIN導(dǎo)軌上連接各殼體模塊

PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣ME-PLC系列殼體開發(fā)套件，ME-PLC系列殼體開發(fā)套件靈活性高、電子模塊安裝空間大、連接方便。

-總寬40 mm的大型殼體用于安裝面積達(dá)15,000 mm2的PCB

-正面插拔的連接技術(shù)

-可選配安裝面積約15,000 mm2的萬用板，用于手動(dòng)焊接THT組件

PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣UM-BASIC系列殼體開發(fā)套件，UM-BASIC系列殼體開發(fā)套件可用于安裝含高度結(jié)構(gòu)化電子元件的模塊。只需插入電子模塊并卡接到側(cè)面部件，即可輕松安裝型材殼體。

-總寬104 mm的型材殼體

-用于100 mm長的PCB

-固定式連接器針距5.08 mm，接線容量2.5 mm2

-可選配安裝面積約10,700 mm2的萬用板，用于手動(dòng)焊接THT組件

PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣UM-PRO擠壓型材殼體具有耐高溫特性，可耐受100°C的高溫?，F(xiàn)代工業(yè)電子產(chǎn)品外形上更緊湊、功能上更分布且更符合過程行業(yè)的要求。靈活的面板安裝底座（如UM-PRO擠壓型材殼體）具有省時(shí)省空間的特點(diǎn)。此外，該殼體適用于高溫環(huán)境。

優(yōu)勢：

-定制殼體長度可按毫米級的精度進(jìn)行切割

-開放式設(shè)計(jì)，易于集成大型電子元件

-UM-PRO殼體采用尼龍材質(zhì)，通過UL認(rèn)證，耐熱性能高達(dá)100℃

-設(shè)備安裝簡便，無需工具，即可通過卡接在側(cè)面固定

-保護(hù)蓋的安裝位置可變，靈活性高

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